1.foil(箔)制程是哪些系列？ 跟合金制程有什么不同？
A：光颉的合金产品分为 Metal foil 与 Metal strip，前者指合金贴片，后者指合金，Foil(箔)制程在陶瓷基板贴合金片形成电阻层，合金制程则是完整电阻体以合金材料制成。 foil(箔)製程有 CSM 系列與 MF、MF.. A 系列，合金制程则有 LR、LRP、LRJ、LRS 系列。共同的特点是 Low TCR. Foil工艺可进行激光修整，可以在阻值范围内生产连续阻值，所以可以方便依客户需求订制阻值。 合金制程因有材料与设计的限制，所以可以生产的阻值相对较少，但耐电流能力佳.